Позвоните в службу поддержки
+86 13983799498
2025-07-31
При обработке твердых и хрупких материалов, таких как кремниевые пластины, карбид кремния и нитрид галлия, традиционная механическая резка сталкивается с тремя основными проблемами：
1.Предел точности: Физический контакт с механическими инструментами может легко привести к растрескиванию материала, а ширина разреза обычно составляет 50-100 мкм, что трудно удовлетворить требованиям передовых процессов, таких как 3D-упаковка и FinFET-структура.；
2.Узкое место эффективности: обработка 6-дюймовых пластин из карбида кремния методом резки проволокой занимает 8-10 часов, а потери материала превышают 15%；
3.Риск термического повреждения: Тепло, выделяемое при механическом трении, может легко вызвать деформацию решетки материала и повлиять на электрические свойства чипа.
Фокусируя высокоэнергетический лазерный луч диаметром 1-10 мкм, Машина для маркировки осуществляет испарение или плавление материала с помощью фототермического эффекта, что в корне устраняет дефекты контактной обработки.
Полученные данные показывают, что ширину надреза можно регулировать на уровне 10-30 мкм, эффективность обработки в 3-5 раз выше, чем при традиционных способах, а зона термического воздействия составляет менее 5 мкм, что значительно снижает потери выхода стружки.
Эта особенность ”бесконтактной прецизионной обработки” делает ее ключевой технологией, позволяющей преодолеть трудности при обработке полупроводниковых материалов третьего поколения (таких как карбид кремния и нитрид галлия).
