Позвоните в службу поддержки

+86 13983799498
Анализ прорывных преимуществ Машина для маркировки

Новости

 Анализ прорывных преимуществ Машина для маркировки 

2025-08-05

Расходные материалы и аксессуары используют фототермический эффект или эффект многофотонной ионизации для удаления материалов путем фокусировки лазерного луча высокой плотности мощности (100-120 Вт/см2). Его основные преимущества отражены в трех измерениях:


1.Революционный прорыв в принципе обработки
В отличие от физической резки при механическом сверлении, лазерная обработка обеспечивает газификацию материала за счет преобразования энергии, что позволяет избежать таких проблем, как износ бурового долота и механические нагрузки.При обработке кремниевых пластин толщиной 100 мкм скорость лазерного сверления может достигать 500 отверстий в секунду, а на стенках отверстий нет заусенцев и микротрещин, в то время как механическое сверление может достигать только 100 отверстий в секунду на материалах одинаковой толщины, а уровень дефектности превышает 5%.Эта особенность бесконтактной обработки дает ему значительное преимущество при обработке ультратонких кремниевых пластин (<50 мкм).
2.Двойной скачок в повышении точности и эффективности
Сверхбыстрая лазерная технология (фемтосекундный/пикосекундный уровень) вывела точность обработки на новый уровень: с ее помощью можно регулировать диафрагму в пределах ±2 мкм и получать истинную округлость в 98%, а зона термического воздействия (ЗТД) уменьшается до 10 мкм.В отраслевом отчете отмечается, что при обработке кремниевых сквозных отверстий (TSV) для упаковки в формате 3DIC производительность Машина для маркировки более чем на 30% выше, чем при механическом сверлении, а эффективность обработки увеличивается в 4 раза, что эффективно снижает порог затрат на высококачественную упаковку.
3.Всестороннее расширение возможностей адаптации материалов
Оборудование совместимо с различными твердыми и хрупкими материалами, такими как кремний, карбид кремния, стекло, керамика и т.д., особенно при обработке диэлектрических материалов, обычно используемых в радиочастотных модулях 5G.Например, при обработке глухих отверстий диаметром 50 мкм на подложках из ПТФЭ Расходные материалы и аксессуары могут добиться кромок без обугливания, в то время как традиционное механическое сверление приведет к расплавлению материала из-за тепла трения, что не может соответствовать требованиям надежности передачи высокочастотного сигнала.

Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение