Позвоните в службу поддержки
+86 13983799498
2025-07-31
Благодаря сверхкоротким импульсным характеристикам Машина для маркировки (10-15 секунд) их плотность энергии достигает более 1013 Вт/см2, а ковалентная связь C⁻C разрывается непосредственно за счет многофотонной ионизации для достижения “холодного испарения” материалов.Этот механизм обработки принес революционные изменения：
Обработка без термических повреждений: глубина термодиффузии составляет <100 нм, а внутреннее напряжение материала после обработки составляет <5 МПа, что намного ниже, чем при традиционном методе – 50 МПа.；
Повышение качества поверхности: Шероховатость поверхности стенки отверстия Ra<80 нм без последующей полировки напрямую соответствует требованиям к сборке прецизионных устройств；
Повышенная гибкость обработки: он поддерживает обработку с минимальной апертурой 30 мкм, а конусность апертуры составляет <0,5°, что превышает “нижний предел апертуры” и “предел конусности” традиционной обработки.
По сравнению с пикосекундными (10-12 секунд) и наносекундными (10-12 секунд) лазерами Расходные материалы и аксессуары обладают значительными преимуществами в обработке алмазов: при обработке материалов толщиной 0,3 мм зона термического воздействия Машина для маркировки составляет всего 1/20 от пикосекундного лазера и 1/100 от наносекундного лазера, что действительно позволяет достичь “нулевого уровня”. обработка ”дефекта”.
