Стратегия выбора длительности импульса для Машина для маркировки 

Научный выбор ширины Машина для маркировки напрямую определяет качество обработки и контроль затрат.Наносекундные лазеры обеспечивают высокую скорость удаления материала.

Он по-прежнему занимает лидирующие позиции в области обработки микропористых печатных плат. Ультрафиолетовый наносекундный лазер с длиной волны 355 нм позволяет контролировать зону термического воздействия в пределах 20 микрон, что особенно подходит для пакетной обработки подложек FR-4 и гибких печатных плат.
Применение Машина для маркировки в области полупроводниковой упаковки становится все более широким. Его производительность по обработке отверстий с апертурой 30 микрон и шероховатостью стенок отверстий 0,1 микрона полностью удовлетворяют потребности в упаковке устройств высокого класса, таких как чипы искусственного интеллекта и графические процессоры.
Расходные материалы и аксессуары стали незаменимой технологией для обработки сквозных отверстий в стекле (TGV). Благодаря эффекту лазерной модификации на стеклянной подложке можно получить сверхточные микропоры с отношением глубины к диаметру 50:1, а шероховатость стенок отверстий составляет менее 0,1 микроны, что обеспечивает ключевую технологическую поддержку для упаковки на уровне панелей.
В современных Машина для маркировки реализована возможность настройки длительности импульса, и оператор может переключать наносекундный/пикосекундный/фемтосекундный режим в режиме реального времени в зависимости от типа материала и требований к диафрагме, так что диапазон адаптации процесса для одного устройства расширяется более чем в 5 раз.