Позвоните в службу поддержки
+86 13983799498
2025-08-05
Технические характеристики Машина для маркировки позволяют им играть ключевую роль во многих высокотехнологичных отраслях производства：
1.Полупроводниковая упаковка: поддержка передовых интегрированных технологий
При обработке промежуточных слоев кремния в корпусах формата 2,5 D оборудование может выполнять обработку матриц высокой плотности с микропорами диаметром 20 мкм (расстояние между отверстиями ≤50 мкм) и отклонением положения отверстий ≤0,3 мкм, что обеспечивает физическую основу для соединения TSV между чипами.После того, как производитель микросхем памяти внедрил эту технологию, плотность упаковки была увеличена на 40%, задержка сигнала уменьшена на 25%, а производительность продукта достигла лидирующего международного уровня.
2.Фотоэлектрические элементы: способствуют массовому производству высокоэффективных аккумуляторов
При обработке структуры обратного контакта батареи TOPCon оборудование должно обеспечивать сверхвысокую скорость сверления – 20 000 раз в секунду – на кремниевой пластине толщиной 130 мкм.За счет оптимизации формы волны лазерного импульса и траектории сканирования ежедневная производительность одного оборудования может достигать 50 000 изделий. Автоматизированная система загрузки и разгрузки позволяет перейти от ручного отбора проб к полному технологическому процессу.
3.Прецизионная оптика: открытие возможностей для производства устройств высокого класса
При обработке алмазных цветоцентрированных устройств для квантовых вычислений фемтосекундное лазерное оборудование может обрабатывать сквозные отверстия диаметром 100 мкм в алмазном листе толщиной 1 мм, а шероховатость стенок отверстий Ra<50 нм соответствует требованиям к поверхности оптического качества.Эта способность к обработке данных способствовала переходу от лабораторных исследований и разработок к промышленному производству новых квантовых датчиков.
