
2026-06-30
Недавно компания Chongqing Chuke Intelligent Machinery Equipment Co., Ltd. (далее именуемая “Chuke Intelligent”) успешно завершила фактическое измерение всего процесса резки материалов из карбида кремния.При двух основных толщинах пластин из карбида кремния 2 мм и 5 мм этот лазер подходит для прецизионной обработки твердых и хрупких полупроводниковых подложек третьего поколения и может стать стабильным и надежным источником света для массового производства и обработки силовых устройств из карбида кремния и керамических подложек.

Карбид кремния является основной основой полупроводниковой промышленности третьего поколения. Этот материал обладает высокой твердостью и хрупкостью, а также подвержен дефектам качества, таким как сколы, микротрещины и отклонения размеров в процессе обработки.Традиционный процесс огранки алмазов сопряжен с большими потерями расходных материалов и ограниченной эффективностью обработки. Обычные лазерные источники света общего назначения не могут обеспечить эффективность обработки и выход готовой продукции, что долгое время ограничивало масштабное производство прецизионных полупроводниковых деталей.С этой целью компания Chuji Intelligent специально разработала лазер YFQCW-450-SM, который подходит для абляции и резки твердых и хрупких неметаллических материалов, таких как карбид кремния и глиноземистая керамика.



Оборудование имеет интегрированный компактный коробчатый фюзеляж, оснащенный несколькими комплектами охлаждающих вентиляторов, кнопками аварийной остановки системы безопасности и стандартными оптоволоконными выходными интерфейсами, а также оснащено системой передачи данных по оптоволокну на большие расстояния.Вся машина оснащена воздушным охлаждением и не требует технического обслуживания, что позволяет не только выполнять расстойку небольших партий в лаборатории, но и напрямую подключаться к автоматизированной производственной линии для завершения интеграции и согласования.Качество луча оборудования превосходное, пиковая выходная мощность стабильна, а энергию лазерного импульса можно точно регулировать, что значительно снижает тепловое напряжение, возникающее при обработке твердых и хрупких материалов, и позволяет избежать распространенных проблем с обработкой, таких как сколы, расслоение и растрескивание источника.



Полный процесс обработки не требует дополнительных вспомогательных расходных материалов, и лазер может работать непрерывно и стабильно в течение длительного времени.По сравнению с традиционной технологией механической резки, это оборудование позволяет напрямую снизить затраты предприятий на приобретение расходных материалов и потери при переработке продукции.Этот лазер обладает концентрированной энергией на одномодовом оптическом тракте и точным контролем интервала термического воздействия. При обработке тонких и толстых пластин из карбида кремния эффективность обработки и выход готового продукта могут быть гарантированы одновременно. В то же время он может быть адаптирован для штамповки, нарезки кубиками, а также процессы резки полупроводниковых керамических подложек специальной формы, таких как сапфир и нитрид алюминия. Это подходит для широкого спектра сценариев.
В будущем Chuchu Intelligence продолжит систематизировать данные о технологическом процессе, полученные в результате этих измерений, уточнять параметры адаптации к условиям работы оборудования и проводить специальные тесты условий работы для различных пластин из карбида кремния и электронных керамических материалов.В то же время компания продолжит экспорт стандартных источников света и вспомогательных решений для комбинирования процессов резки, предоставит надежное прецизионное технологическое оборудование заказчикам в новой энергетической и полупроводниковой отраслях и поможет отечественной полупроводниковой промышленности третьего поколения добиться улучшения качества, повышения эффективности и снижения затрат.